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J-GLOBAL ID：200903036324573917
半導体装置の搬送装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
,
Agent (1)：
青木 朗 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991239348
Publication number (International publication number)：1993077931
Application date： Sep. 19, 1991
Publication date： Mar. 30, 1993
Summary：
【要約】【目的】 半導体装置搬送経路での半導体装置封止樹脂部の帯電を抑え,半導体装置の静電破壊を防ぐことの出来る半導体装置の搬送装置を提供する事を目的とする。【構成】 半導体装置1を搬送レール6を含む搬送経路12を介して搬送するに際し、該搬送経路12中を搬送される当該半導体装置1に対して、当該半導体装置1を搬送経路12に沿って移動させる機能と該半導体装置1を該搬送経路12から浮上させる機能とを有する流体5を当該半導体装置1に当接させる流体当接手段15が設けられている半導体装置の搬送装置。
Claim (excerpt)：
半導体装置を搬送レールを含む搬送経路を介して搬送するに際し、該搬送経路中を搬送される当該半導体装置に対して、当該半導体装置を搬送経路に沿って移動させる機能と該半導体装置を該搬送経路から浮上させる機能とを有する流体を当該半導体装置に当接させる流体当接手段が設けられている事を特徴とする半導体装置の搬送装置。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (8)
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