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J-GLOBAL ID：200903036325279664

ICの製造方法及びリードフレーム固定用テープ付きリードフレームの製造方法

Inventor： 田口 善男 ,  正山 典子
Applicant, Patent owner： バンドー化学株式会社
Agent (1)： 安富 康男 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999169656
Publication number (International publication number)：2001003013
Application date： Jun. 16, 1999
Publication date： Jan. 09, 2001
Summary：

【要約】【課題】 セパレーターを剥がす手間を省き、ゴミを集めて捨てる必要がないようにすることにより作業性を向上させ、かつセパレーター不要の分だけ低コストとなるICの製造方法を提供する。【解決手段】 周囲にリードピンを有するICチップ搭載用のリードフレームを上記ICチップを搭載する前に、上記リードピンが動いて変形しないように上記リードピン間をリードフレーム固定用テープにより固定し、ついで上記リードフレーム上にICチップを搭載し、その後リードピンとICチップ端子とを接合し、そしてリードピンをパーケージに封止することよりなるICの製造方法であって、上記リードフレーム固定用テープとして、支持体フィルムと接着剤層とを有し、かつ、セパレーターを有しないものを用いるICの製造方法である。

Claim (excerpt)：

周囲にリードピンを有するICチップ搭載用のリードフレームを前記ICチップを搭載する前に、前記リードピンが動いて変形しないように前記リードピン間をリードフレーム固定用テープにより固定し、ついで前記リードフレーム上にICチップを搭載し、その後リードピンとICチップ端子とを接合し、そしてリードピンをパーケージに封止することよりなるICの製造方法であって、前記リードフレーム固定用テープとして、支持体フィルムと接着剤層とを有し、かつ、セパレーターを有しないものを用いることを特徴とするICの製造方法。

IPC (2)：

C09J 7/02 ,  H01L 23/50

FI (2)：

C09J 7/02 Z ,  H01L 23/50 Y

F-Term (13)：

4J004AA01 ,  4J004AA05 ,  4J004AA06 ,  4J004AA12 ,  4J004AB01 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004DB01 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J004GA01 ,  5F067AA11 ,  5F067CC08