導電性樹脂ペースト

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993239284
Publication number (International publication number)：1995090238
Application date： Sep. 27, 1993
Publication date： Apr. 04, 1995
Summary：

【要約】【構成】銀粉、ナフタレン骨格を有するエポキシ化合物、硬化剤を必須成分とし、全導電性樹脂ペースト中に銀粉が60〜85重量%、ナフタレン骨格を有するエポキシ化合物が3〜20重量%含まれる半導体素子接着用導電性樹脂ペースト。【効果】ディスペンス時の塗布作業性が良い。硬化物の弾性率が低く、また吸水率が低い。さらに吸水処理による接着強度の低下が少ないため、銅フレームと大型チップの組み合わせでもフレームとチップの熱膨張率の差に基づくチップの歪が非常に小さく、特に薄型パッケージで使用しても半田リフロー時にクラックは発生しない。

Claim (excerpt)：

(A)銀粉、(B)下記式(1)で示されるナフタレン骨格を有するエポキシ化合物、(C)硬化剤を必須成分とし、全導電性樹脂ペースト中の銀粉が60〜85重量%、ナフタレン骨格を有するエポキシ化合物が3〜20重量%であることを特徴とする導電性樹脂ペースト。【化1】

IPC (3)：

C09J163/00 JFM , C08G 59/24 NHQ , H01B 1/22

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

導電性樹脂ペースト組成物およびこの組成物を用いた半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-281342 Applicant：日立化成工業株式会社
接着剤
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-284730 Applicant：東レ株式会社
特開平3-237125

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