基板検査方法及び基板検査装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：志賀富士弥 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997180845
Publication number (International publication number)：1999023485
Application date： Jul. 07, 1997
Publication date： Jan. 29, 1999
Summary：

【要約】【課題】安価な手段を用いて測定対象物の寸法を分解能を上げて測定し、且つ、基板検査装置自体をコンパクトにする。【解決手段】レーザ光源1から発光された光束は、シリンドリカルレンズにて拡大され、この拡大された光束は平凸レンズ2により面上且つ平行光束にされる。この面上且つ平行光束にされた光束は、ミラー3によって反射され、はんだ5に、ある一定の角度θをもって照射される。すると、基板6上にはんだ5上も含めて輝線が直線状に並ぶと共に、はんだ5の高さにより生じる輝線の切れ目が表れる。そして、この直線上の輝線に沿って基板6の上方に配置された一次元センサ4によって、この輝線を撮像し、図示しない画像解析手段が、撮像した輝線の状態を画像形成し、はんだ5の寸法を演算する。

Claim (excerpt)：

平面状の広がりを持つ光束を、測定対象物上の輝線部分をも含めて基板上で輝線が直線上に配されるよう前記基板に対して斜め上方より投射する光照射過程と、前記直線上の輝線に沿って前記基板の上方から前記輝線の状態を撮影する撮像過程と、この撮像した輝線の状態を解析して前記測定対象物の寸法を算出する画像解析過程と、を有することを特徴とする基板検査方法。

IPC (2)：

G01N 21/88 , G01B 11/24

FI (2)：

G01N 21/88 F , G01B 11/24 F

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

はんだペースト塗布状態モニタ装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-005442 Applicant：株式会社日立製作所
特開昭62-288505
特開昭61-051507

Show all

Return to Previous Page