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J-GLOBAL ID：200903036359779216

タングステン合金のメッキ方法

Inventor： 加藤 日出夫 ,  前原 広 ,  千葉 啓子
Applicant, Patent owner： キヤノン株式会社
Agent (1)： 若林 忠
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996239211
Publication number (International publication number)：1998088385
Application date： Sep. 10, 1996
Publication date： Apr. 07, 1998
Summary：

【要約】【課題】 本発明は、低応力で、使用時の経時変化とプロセス安定性に優れ、さらに表面状状態および精度が優れた、タングステンを含む合金のメッキ膜を形成する方法およびこのメッキ方法によって製造されるX線リソグラフィー用マスクおよびモールド成形用型を提供することを目的とする。【解決手段】 被メッキ材の表面にメッキ下地電極を形成する工程と、このメッキ下地電極上に電解メッキ法によりタングステンとニッケルの合金、タングステンと鉄の合金、およびタングステンとコバルトの合金のいずれかを析出させる工程とを含む電解メッキ方法。

Claim (excerpt)：

被メッキ材の表面にメッキ下地電極を形成する工程と、このメッキ下地電極上に電解メッキ法によりタングステンとニッケルの合金、タングステンと鉄の合金、およびタングステンとコバルトの合金のいずれかを析出させる工程とを含む電解メッキ方法。

IPC (4)：

C25D 3/56 ,  C25D 5/26 ,  G03F 1/16 ,  H01L 21/027

FI (4)：

C25D 3/56 A ,  C25D 5/26 J ,  G03F 1/16 A ,  H01L 21/30 531 M