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J-GLOBAL ID：200903036406201457

積層体の製造方法

Inventor： 新井 一成
Applicant, Patent owner： 凸版印刷株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992261020
Publication number (International publication number)：1994106626
Application date： Sep. 30, 1992
Publication date： Apr. 19, 1994
Summary：

【要約】【目的】電子線硬化型樹脂からなる接着剤を利用した積層体の製造方法であって、フィルムからの分解臭の発生、フィルムの黄変、劣化等の少ない積層体の製造方法を提供すること。【構成】基材用フィルムに電子線硬化型樹脂を塗布し、シーラント用フィルムを重ね合わせ、不活性ガス雰囲気下で電子線を照射して前記電子線硬化型樹脂を硬化させ、前記フィルムどうしを接着させることによる積層体の製造方法において、前記フィルムどうしの接着させることに続いて不活性ガス雰囲気下で前記積層体を巻き取りロールに巻き取ることを特徴とするものであり、また前記フィルムに少なくとも1種の安定剤を含むことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

基材用フィルムに電子線硬化型樹脂を塗布し、シーラント用フィルムを重ね合わせ、不活性ガス雰囲気下で電子線を照射して前記電子線硬化型樹脂を硬化させ、前記フィルムどうしを接着させることによる積層体の製造方法において、前記フィルムどうしを接着させることに続いて不活性ガス雰囲気下で前記積層体を巻き取りロールに巻き取ることを特徴とする積層体の製造方法。

IPC (4)：

B29C 65/52 ,  B29C 65/78 ,  B32B 27/00 ,  B29L 9:00