電子回路の製造方法

Inventor： , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小川勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997210361
Publication number (International publication number)：1998075049
Application date： May. 19, 1995
Publication date： Mar. 17, 1998
Summary：

【要約】【目的】複雑なプロセスを使用することなく簡単に、かつ電子部品もしくは電子装置に悪影響を及ぼすことなく金属表面の酸化膜や有機物、カーボン等を除去することができる金属表面処理方法を適用して、フラックスを使用せずにハンダ接続できる電子回路の製造方法を提供する。【構成】部品と回路基板をはんだ材で接続する際に、はんだ材にレーザ光を照射してはんだ材をクリーニングし、前記部品を前記回路基板上に位置合わせして搭載し、低酸素濃度雰囲気中ではんだ材を加熱溶融して、部品と回路基板を接続する。

Claim (excerpt)：

端子としてハンダバンプが予め付与されたLSIをセラミック基板に接続する電子回路の製造方法であって、大気中で前記ハンダバンプにレーザ光を照射して表面をクリーニングし、大気中で前記セラミック基板上に接続面を覆うように供給された液体により前記LSIを仮固定した後、低酸素濃度雰囲気中でハンダバンプを加熱溶融して、前記LSIを前記セラミック基板に接続することを特徴とする電子回路の製造方法。

IPC (4)：

H05K 3/34 507 , H05K 3/34 , B23K 1/005 , H05K 3/26

FI (4)：

H05K 3/34 507 E , H05K 3/34 507 J , B23K 1/005 A , H05K 3/26 A

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

電子部品の固定方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-110479 Applicant：株式会社日立製作所
特開昭61-151645
特開平3-038821

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Cited by examiner (4)

電子部品の固定方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-110479 Applicant：株式会社日立製作所
特開昭61-151645
特開平3-038821

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