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J-GLOBAL ID：200903036452323338

含金属ペースト、及び層間接続方法

Inventor： 井上 智明 ,  兵頭 建二
Applicant, Patent owner： 三菱製紙株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003183490
Publication number (International publication number)：2005019248
Application date： Jun. 26, 2003
Publication date： Jan. 20, 2005
Summary：

【課題】導電性の付与、とりわけプリント基板の層間導通を得るのに好適な、塗布面が良好で体積収縮に伴う不都合のない、高信頼性の含金属ペーストを提供する。【解決手段】体積粒子径分布において、最小の粒子径から数えて累積粒子数が10%に達する粒子径(A)が2μm以下であり、かつ90%に達する粒子径(B)が3μm以上であり、さらに、BとAとの差を、累積粒子数が50%に達する粒子径(中央値:M)で割った値((B-A)/M)が1.5以上である含金属粒子を用いてペーストを作製する。【選択図】 なし

Claim (excerpt)：

体積粒子径分布において、最小の粒子径から数えて累積粒子数が10%に達する粒子径(A)が2μm以下であり、かつ90%に達する粒子径(B)が3μm以上である粒子径分布を有する含金属粒子を含むペースト。

IPC (5)：

H01B1/22 ,  B22F1/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/20 ,  H05K3/40

FI (9)：

H01B1/22 A ,  B22F1/00 K ,  B22F1/00 L ,  B22F1/00 M ,  B22F1/00 R ,  H01B1/00 F ,  H01B1/00 K ,  H01B1/20 A ,  H05K3/40 K

F-Term (28)：

4K018BA01 ,  4K018BA02 ,  4K018BA04 ,  4K018BA11 ,  4K018BA20 ,  4K018BB04 ,  4K018BC12 ,  4K018BD04 ,  4K018BD10 ,  5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB14 ,  5E317BB15 ,  5E317CC25 ,  5E317GG11 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DA12 ,  5G301DA13 ,  5G301DA23 ,  5G301DA57 ,  5G301DA60 ,  5G301DD01