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J-GLOBAL ID:200903036460929598

印刷配線板用樹脂組成物、ワニス、プリプレグ及びそれを用いた印刷配線板用積層板

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 若林 邦彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997171774
Publication number (International publication number):1999012463
Application date: Jun. 27, 1997
Publication date: Jan. 19, 1999
Summary:
【要約】【課題】 硬化性、加工性、接着性、耐熱性、耐燃性及び高周波帯域での誘電特性に優れた印刷配線板用樹脂組成物、該組成物を用いた印刷配線板用プリプレグ及び印刷配線板用積層板を提供する。 【解決手段】(A)分子中にシアネート基を2個有するシアネート類化合物またはそのプレポリマーがアルキル基置換シアネート類化合物とシアネート基の2-位に置換基を有しないシアネート類化合物との2種類以上の混合物、(B)一価フェノール類化合物及び(C)シアネート類化合物と反応性を有しない難燃剤を必須成分として含む印刷配線板用樹脂組成物。該組成物を溶剤に溶解、分散させ印刷配線板用樹脂ワニスとし、基材に含浸、乾燥させ積層板用プリプレグを作製し、この複数枚と金属箔を積層し、加熱加圧して印刷配線板用積層板とする。
Claim (excerpt):
(A)分子中にシアネート基を2個有するシアネート類化合物またはそのプレポリマー、(B)一価フェノール類化合物及び(C)シアネート類化合物と反応性を有しない難燃剤を必須成分として含む樹脂組成物において、(A)分子中にシアネート基を2個有するシアネート類化合物が、式(1)で表されるアルキル基置換シアネート類化合物と式(2)で表されるシアネート基の2-位に置換基を有しないシアネート類化合物との2種類以上の混合物であることを特徴とする印刷配線板用樹脂組成物。【化1】(式中,R1,R2は,炭素数=1〜4の低級アルキル基を示し,それぞれ同じであっても異なってもよい。また,R3は,2価の基であって,アルキレン基、ハロゲン化アルキレン基、アラルキレン基、脂環式結合基を示す。)【化2】(式中,R4は,2価の基であって、アルキレン基、ハロゲン化アルキレン基、アラルキレン基、脂環式結合基を示す。)
IPC (8):
C08L 79/00 ,  B32B 15/08 ,  C08J 5/24 CEZ ,  C08K 5/03 ,  C08K 5/13 ,  C08K 5/3477 ,  C09D179/00 ,  H05K 1/03 610
FI (8):
C08L 79/00 ,  B32B 15/08 J ,  C08J 5/24 CEZ ,  C08K 5/03 ,  C08K 5/13 ,  C08K 5/3477 ,  C09D179/00 ,  H05K 1/03 610 H

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