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J-GLOBAL ID：200903036473486385

半導体プロセスのための改良された複合研摩パッド

Inventor： ジョセフ・アール・ブレイヴォーゲル ,  サム・エフ・ルーク ,  マイケル・アール・オリバー ,  レオ・ディ・ヤウ
Applicant, Patent owner： インテル・コーポレーション
Agent (1)： 山川 政樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992154196
Publication number (International publication number)：1993212669
Application date： May. 22, 1992
Publication date： Aug. 24, 1993
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 基板表面のうねりに沿って正しく研摩できる研摩パッドを提供する。【構成】 改良された複合研摩パッドは弾性材料から成る第1の層20と、第2の剛性の層22と、スラリを運ぶのに最適である第3の層23とを含む。この第3の層は、研摩工程の間にウェハが接触する層である。第2の層は、横方向に互いに物理的に隔離されている個々の部分に分割されている。分割された各部分は幅に沿っては弾性であって、垂直方向には第1の層により緩衝される。各部分の物理的な隔離と、第1の材料の層の緩衝との組合わせによって、パッドをウェハに沿った長手方向のグラデーションに適応させることができる一種の「ベッドスプリング」効果が生じる。

Claim (excerpt)：

研摩パッドで被覆された支持テーブルと、前記研摩パッドを研摩スラリで被覆する手段と、半導体基板を前記支持テーブルに対して動かすと前記半導体基板の表面が平坦化される結果となるように前記半導体基板を前記研摩パッドに強制的に圧接させる手段とを含む装置を利用して、半導体基板の表面を平坦化する際に使用する研摩パッドにおいて、前記支持テーブルに装着される弾性材料から成る第1の層と;前記第1の層を覆う剛性材料から成る第2の層と;前記第2の層を覆い、前記工程の間に前記半導体基板と接触すると共に、前記研摩スラリを搬送する材料から成る第3の層とを具備し、前記第2の層は、横方向に互いに物理的に隔離されている個々の部分に分割されており、各部分はその幅に沿っては弾性であって、さらに、垂直方向には前記第1の層により緩衝される改良された研摩パッド。

IPC (2)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 321