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J-GLOBAL ID：200903036473882523

ディスク基板成形金型およびその成形方法

Inventor：
浅井 郁夫

About 浅井 郁夫


Applicant, Patent owner：
株式会社名機製作所

About 株式会社名機製作所


Agent (1)： 萼 経夫 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998102472
Publication number (International publication number)：1999291293
Application date： Apr. 14, 1998
Publication date： Oct. 26, 1999
Summary：
【要約】【課題】 ディスク基板の金型からの取出し行程で、ディスク基板にそり等を発生させないディスク基板成形金型およびその成形方法を提供すること。【解決手段】 固定側金型1および可動側金型2の各々のミラ-ブロック6、21の背後に、ミラ-ブロック6、21とは別体の温度調節手段、すなわち、環状溝7b、22bを形成したバックプレ-ト7、22を設けることにより、固定プレ-ト4および可動プレ-ト20の壁面と環状溝7b、22bで温調流体通路を形成した。該温調流体通路に熱媒流体を循環させて、金型温度を溶融樹脂のガラス転移温度より十分に降下させた後に、成形されたディスク基板を取出すことで、ディスク基板のソリ等の発生を防止することができる。
Claim (excerpt)：
固定側金型と可動側金型とで形成されるキャビティ面にミラ-ブロックを備えたディスク基板成形金型であって、各々のミラ-ブロックの背後に、ミラ-ブロックとは別体の温度調節手段を設けることを特徴とするディスク基板成形金型。
IPC (3)：
B29C 45/26 ,  B29C 45/78 ,  B29L 17:00
FI (2)：
B29C 45/26 ,  B29C 45/78
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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