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J-GLOBAL ID：200903036473898543

微細加工方法及びこの方法で加工された加工物

Inventor： 藤 平 正 道 ,  栗 原 正 彰
Applicant, Patent owner： 藤平 正道 ,  大日本印刷株式会社
Agent (1)： 佐藤 一雄 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993095499
Publication number (International publication number)：1994291031
Application date： Mar. 30, 1993
Publication date： Oct. 18, 1994
Summary：

【要約】【目的】 電子線を用いた場合のような後方散乱やチャージアップ現象等を伴うことなく、また電子線の波長等に制限されることなく、略プローブ針の大きさで微細加工を可能にする簡便な微細加工方法を提供する。【構成】 微細加工方法は、被加工膜上にレジスト膜を形成する工程と、前記レジスト膜を微細な先端部を有する探針によって削り取ることにより略10μm以下の線幅のパターン、特に好ましくは略100nm以下の線幅のパターンを形成する工程と、レジスト膜が削り取られて露出した前記被加工膜をエッチングして除去する工程と、を備えることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

被加工膜上にレジスト膜を形成する工程と、前記レジスト膜を微細な先端部を有する探針によって削り取ることにより略10μm以下の線幅のパターン、特に好ましくは略100nm以下の線幅のパターンを形成する工程と、レジスト膜が削り取られて露出した前記被加工膜をエッチングして除去する工程と、を備えることを特徴とする微細加工方法。

IPC (2)：

H01L 21/027 ,  H01L 21/302

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平4-127420
  
• 特開平3-185812
  
• 特開平4-288815
  
• 特開昭61-251133