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J-GLOBAL ID:200903036491510366

洗浄装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 鈴江 武彦 (外6名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997259944
Publication number (International publication number):1999097397
Application date: Sep. 25, 1997
Publication date: Apr. 09, 1999
Summary:
【要約】【課題】 この発明は半導体ウエハの上下面を同時に、しかも確実に洗浄することができるようにした洗浄装置を提供することを目的とする。【解決手段】 半導体ウエハUの上下両面を同時に洗浄するための洗浄装置において、上記半導体ウエハの周縁部を保持する係合溝13aが形成されているとともにこの半導体ウエハを回転駆動する保持ロ-ラ13と、この保持ロ-ラに保持された半導体ウエハの上下両面にそれぞれ対向して配置された一対のペンシルブラシ21、22と、このペンシルブラシを回転駆動するとともに上記半導体ウエハの板面に対して接離する上下方向および径方向に沿って駆動する駆動機構と、上記半導体ウエハと上記ペンシルブラシとが接触する部分に洗浄液を供給するノズル体75、76と、上記保持ロ-ラによる上記半導体ウエハの保持状態を解除する解除シリンダ115とを具備したことを特徴とする。
Claim (excerpt):
被洗浄物の上下両面を同時に洗浄するための洗浄装置において、上記被洗浄物の周縁部を保持するとともにこの被洗浄物を回転駆動する保持機構と、この保持機構に保持された被洗浄物の上下両面にそれぞれ対向して配置された一対のペンシルブラシと、このペンシルブラシを回転駆動するとともに上記被洗浄物の板面に対して接離する上下方向および径方向に沿って駆動する駆動機構と、上記被洗浄物と上記ペンシルブラシとが接触する部分に洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、上記保持機構による上記被洗浄物の保持状態を解除する解除機構とを具備したことを特徴とする洗浄装置。
IPC (5):
H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304 ,  B08B 1/04 ,  B08B 3/02 ,  B08B 11/02
FI (5):
H01L 21/304 341 B ,  H01L 21/304 341 N ,  B08B 1/04 ,  B08B 3/02 B ,  B08B 11/02
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
  • 特開平1-105376
  • 情報記憶円盤の洗浄装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平6-252562   Applicant:日立造船株式会社
  • 基板処理装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平5-236091   Applicant:大日本スクリーン製造株式会社
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