フィルム貼付方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：高田幸彦 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000293652
Publication number (International publication number)：2002104719
Application date： Sep. 27, 2000
Publication date： Apr. 10, 2002
Summary：

【要約】【課題】気泡やしわを発生せずにフィルムを基板に貼り付け、さらには、基板を損なうことなく各フィルムに切れ目を設け、確実に基板相互の分離をすることができるフィルム貼付方法を提供する。【解決手段】所望の間隔をもって搬送路上を複数の基板が搬送され、その各基板に貼り付けたいフイルム本体の各側にベースフィルムとカバーフィルムを設けて三層構造をもつ一体化フィルムとして巻回したフィルムロールから一体化フィルムを繰出し、カバーフィルムを剥離してフイルム本体が基板側になるようにして搬送し、ベースフィルムとともに圧着ロールにより各基板表面にフイルム本体を貼り付けるものにおいて、搬送されて来る複数の基板の基板間に相当する部位および基板とフィルム本体との貼り付けを望まない部分に相当する部位のフィルム本体を搬送方向と交差する幅方向に除去するとともに、ベースフィルムとともに圧着ロールにより各基板表面にフイルム本体を貼り付けるフィルム貼付方法。

Claim (excerpt)：

所望の間隔をもって搬送路上を複数の基板が搬送され、その各基板に貼り付けたいフイルム本体の各側にベースフィルムとカバーフィルムを設けて三層構造をもつ一体化フィルムとして巻回したフィルムロールから一体化フィルムを繰出し、カバーフィルムを剥離してフイルム本体が基板側になるようにして搬送し、ベースフィルムとともに圧着ロールにより各基板表面にフイルム本体を貼り付けるものにおいて、搬送されて来る複数の基板の基板間に相当する部位および基板とフィルム本体との貼り付けを望まない部分に相当する部位のフィルム本体を搬送方向と交差する幅方向に除去するとともに、ベースフィルムとともに圧着ロールにより各基板表面にフイルム本体を貼り付けることを特徴とするフィルム貼付方法。

IPC (6)：

B65H 37/04 , B29C 65/52 , B65H 41/00 , H05K 3/28 , G03F 7/004 512 , B29L 9:00

FI (6)：

B65H 37/04 A , B29C 65/52 , B65H 41/00 A , H05K 3/28 F , G03F 7/004 512 , B29L 9:00

F-Term (31)：

2H025AA14 , 2H025AA16 , 2H025AA18 , 2H025AB11 , 2H025EA08 , 3F108GA09 , 3F108GB01 , 3F108HA07 , 3F108JA04 , 4F211AD05 , 4F211AG03 , 4F211AH36 , 4F211AM32 , 4F211TA03 , 4F211TC03 , 4F211TD11 , 4F211TH02 , 4F211TH16 , 4F211TH19 , 4F211TJ11 , 4F211TJ15 , 4F211TJ30 , 4F211TJ31 , 4F211TQ03 , 4F211TW23 , 5E314AA24 , 5E314BB05 , 5E314CC15 , 5E314EE03 , 5E314FF01 , 5E314GG11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

ラミネータ用ロータリーカッター装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-170764 Applicant：ソマール株式会社
ラミネ-ト方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-054870 Applicant：日立化成工業株式会社
基板製造方法、基板製造装置及び平面パネル
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-373739 Applicant：三菱電機株式会社

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