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J-GLOBAL ID：200903036510033167

光半導体素子モジュールの気密封止

Inventor： 河井 元良
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 後藤 洋介 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996077057
Publication number (International publication number)：1997269437
Application date： Mar. 29, 1996
Publication date： Oct. 14, 1997
Summary：

【要約】【課題】 光ファイバへの応力集中を排除しつつ気密封止を行った製作が容易で安価な光半導体素子モジュールの提供。【解決手段】 光ファイバ導出孔2の内壁とこの光ファイバ導出孔を通して引き出した光ファイバ3との間に、発泡時に独立気泡を発生する発泡性プラスチック母材5a及び発泡剤5bを注入し発泡させる。こうして発泡したプラスチック5cを光ファイバに及び光ファイバ導出孔の内壁に密着させる。その場合、発泡性プラスチック母材及び発泡剤のうちの少なくとも一方に吸水性高分子粒7を配合し、プラスチックの発泡時に吸水性高分子粒をファイバ導出孔内に均一に分散させる。

Claim (excerpt)：

光ファイバ導出孔を通して光ファイバをパッケージ外部に引き出している光半導体素子モジュールの気密封止構造において、前記光ファイバ導出孔の内壁と前記光ファイバとの間に、発泡時に独立気泡を発生する発泡性プラスチック母材及び発泡剤を注入し、前記光ファイバ導出孔内で発泡させることで、発泡したプラスチックを前記光ファイバに及び前記光ファイバ導出孔内壁に密着させる構造であり、前記発泡性プラスチック母材及び前記発泡剤のうちの少なくとも一方に吸水性高分子粒を配合し、プラスチックの発泡時に前記吸水性高分子粒を前記ファイバ導出孔内に均一に分散させたことを特徴とする光半導体素子モジュールの気密封止構造。

IPC (2)：

G02B 6/42 ,  G02B 6/00 341

FI (2)：

G02B 6/42 ,  G02B 6/00 341