露光方法及びレチクル

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：田辺恵基
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996099324
Publication number (International publication number)：1997266168
Application date： Mar. 28, 1996
Publication date： Oct. 07, 1997
Summary：

【要約】【課題】本発明は露光方法に関し、分割露光形式で回路パターンを感光基板上に2つ以上露光する場合、露光回数を減らして露光装置のスループツトを向上し得るような露光方法を実現する。【解決手段】回路パターン1Aの分割回路パターンC1と、該分割回路パターンC1と感光基板上で隣り合う回路パターン1Bの分割回路パターンC2とを1つのレチクル16C上に描き、露光時には、レチクル16Cに描かれた分割回路パターンC1と分割回路パターンC2とを同時に露光するようにした。これにより露光回数を減らすことができ、露光装置のスループツトを向上し得る。

Claim (excerpt)：

1つの回路パターンを分割して得た分割回路パターンが描かれたレチクルを感光基板に対して露光することにより、該感光基板に2つ以上の前記回路パターンを露光する露光方法において、前記感光基板に露光される一方の前記回路パターンの分割回路パターンと、該分割回路パターンと前記感光基板上で隣り合う他方の前記回路パターンの分割回路パターンとを前記レチクル上に描き、露光時には、前記レチクルに描かれた前記一方の分割回路パターンと前記他方の分割回路パターンとを同時に露光することを特徴とする露光方法。

IPC (3)：

H01L 21/027 , G02F 1/1343 , G03F 7/20

FI (5)：

H01L 21/30 515 F , G02F 1/1343 , G03F 7/20 , H01L 21/30 502 P , H01L 21/30 514 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

特開平4-162670
半導体装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-273913 Applicant：シャープ株式会社
特開平4-162670

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