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J-GLOBAL ID：200903036545105233

基板ウェット処理方法および処理システム

Inventor： 小柳 哲雄 ,  山口 弘 ,  太田 明
Applicant, Patent owner： 株式会社スガイ
Agent (1)： 佐野 章吾
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993199302
Publication number (International publication number)：1995037845
Application date： Jul. 15, 1993
Publication date： Feb. 07, 1995
Summary：

【要約】【目的】 大型の矩形もしくは正方形の基板のウェット処理において、汚染度の低減、生産効率の向上および処理工程の完全自動化を図る。【構成】 矩形もしくは正方形の基板SBのウェット処理に際して、基板搬送装置5,6,7により、基板SBの隣接する2辺を傾斜下辺として吊持し、またこのウェット処理中に、空のキャリアカセットCCを搬出側移載部Cへ搬送待機させて、ウェット処理後の基板SBを搬入時に用いたキャリアカセットCCに収容し搬出する。これにより、矩形もしくは正方形の大型基板SBをカセットレスでバッチ式に処理できるとともに、これら処理工程の完全自動化による確実な基板SBの自動工程履歴管理を実現する。

Claim (excerpt)：

キャリアカセットに収容されて搬入される矩形もしくは正方形の基板を、搬入側移載部で基板搬送装置に移し替えてカセットレスで搬送し、処理槽列の一端側から複数の処理槽に順次自動で浸漬してウェット処理を行い、これと並行して、上記搬入側移載部で上記基板が取り出された空のキャリアカセットを、上記処理槽列の他端側の搬出側移載部へ搬送し、この搬出側移載部において、ウェット処理が完了した上記基板を、上記基板搬送装置から搬入時と同一のキャリアカセットに再び移し替えて搬出するようにしたことを特徴とし、さらに上記ウェット処理を行うに際し、上記基板の隣接する2辺が傾斜下辺となるように傾斜させて、これら2つの傾斜下辺を吊持状に支持するように構成したことを特徴とする基板ウェット処理方法。

IPC (4)：

H01L 21/304 341 ,  H01L 21/306 ,  H01L 21/68 ,  H01L 21/66