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J-GLOBAL ID：200903036545455455

電子回路用基板

Inventor： 布施 直紀
Applicant, Patent owner： 大同特殊鋼株式会社
Agent (1)： 曽々木 太郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000019607
Publication number (International publication number)：2001210756
Application date： Jan. 28, 2000
Publication date： Aug. 03, 2001
Summary：

【要約】【課題】 半導体装置にシールド材やフィルタを付加的に設けることなく高周波ノイズを抑制できる半導体素子の実装に用いられる電子回路用基板を提供する。【解決手段】 半導体素子の実装に用いられる電子回路用基板Aであって、前記電子回路用基板Aが、軟磁性粉末1aを含有する絶縁材からなる電波吸収体1に、高分子樹脂からなるシート2aに所定のパターンとされた導電体薄膜2bが接着されてなる薄膜プリント基板2が貼付されて形成されてなる基板本体を有するものである。

Claim (excerpt)：

半導体素子の実装に用いられる電子回路用基板であって、前記電子回路用基板が、軟磁性粉末を含有する絶縁材からなる電波吸収体に、高分子樹脂からなるシートに所定のパターンとされた導電体薄膜が接着されてなる薄膜プリント基板が貼付されて形成されてなる基板本体を有することを特徴とする電子回路用基板。

IPC (7)：

H01L 23/14 ,  H01F 1/00 ,  H01F 1/147 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 ,  H05K 9/00

FI (7)：

H05K 1/03 610 D ,  H05K 1/03 610 R ,  H05K 9/00 R ,  H01L 23/14 R ,  H01F 1/00 C ,  H01F 1/14 A ,  H01L 23/12 Z

F-Term (20)：

5E040AA11 ,  5E040AA19 ,  5E040BB01 ,  5E040BD01 ,  5E040CA13 ,  5E040NN01 ,  5E041AA04 ,  5E041BB01 ,  5E041BC08 ,  5E041BD01 ,  5E041CA10 ,  5E041NN01 ,  5E321AA17 ,  5E321BB21 ,  5E321BB51 ,  5E321BB53 ,  5E321CC16 ,  5E321GG05 ,  5E321GG07 ,  5E321GG11