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J-GLOBAL ID：200903036545988453
エポキシ樹脂組成物
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991220232
Publication number (International publication number)：1993059149
Application date： Aug. 30, 1991
Publication date： Mar. 09, 1993
Summary：
【要約】【構成】 3,3′,5,5′-テトラメチル-4,4′ジヒドロキシビフェニニルグリシジルエーテルを総エポキシ樹脂量中に50〜 100重量%含むエポキシ樹脂と下記式で示されるナフトール樹脂硬化剤を総硬化剤量中に30〜 100重量%含む硬化剤、溶融シリカ及びトリフェニルホスフィンからなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化8】【効果】 耐半田クラック性に非常に優れ、かつ耐湿性にも優れている
Claim (excerpt)：
(A)下記式(1)で示されるエポキシ樹脂【化1】(式中のR1 〜R8 は水素、ハロゲン、アルキル基の中から選択される同一もしくは異なる原子または基)を総エポキシ樹脂量に対して50〜100 重量%含むエポキシ樹脂(B)下記式(2)で示されるナフトール樹脂硬化剤【化2】(nの値は1〜6)を総硬化剤量に対して30〜100 重量%含む硬化剤(C)無機充填材(D)硬化促進剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (4)：
C08G 59/22 NHQ
, C08G 59/40 NJU
, H01L 23/29
, H01L 23/31
Cited by examiner (6)
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