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J-GLOBAL ID：200903036598071926

ICチップの製造方法

Inventor： 畠井 宗宏 ,  福岡 正輝 ,  林 聡史 ,  檀上 滋 ,  大山 康彦
Applicant, Patent owner： 積水化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003024219
Publication number (International publication number)：2004153227
Application date： Jan. 31, 2003
Publication date： May. 27, 2004
Summary：

【課題】極めて薄いウエハであってもウエハの破損等を防止し、取扱性を改善し、研磨ムラなく良好にICチップへの加工が行えるICチップの製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも、刺激により気体を発生する気体発生剤を含有し、かつ、加熱及び/又は加圧により流動性を示す接着樹脂からなる表面が形成されている両面接着テープを介して、ウエハと支持板とを貼り合わせる工程、両面接着テープを介して支持板に固定した状態でウエハを研磨する工程、両面接着テープに気体発生剤から気体を発生させる刺激を与える工程、及びウエハから両面接着テープを剥離する工程4を有し、両面接着テープを介してウエハと支持板とを貼り合わせる工程において、貼り合わせる前後又は貼り合わせと同時に加熱又は加圧の少なくともいずれかにより接着樹脂を流動させウエハと支持板との周辺部に生じる隙間を充填するICチップの製造方法。【選択図】 なし

Claim (excerpt)：

少なくとも、 刺激により気体を発生する気体発生剤を含有し、かつ、加熱又は加圧の少なくともいずれかにより流動性を示す接着樹脂からなる表面が片面又は両面に形成されている両面接着テープを介して、周辺部に段差を有するウエハと支持板とを貼り合わせる工程1、 前記両面接着テープを介して前記支持板に固定した状態で前記ウエハを研磨する工程2、 前記両面接着テープに気体発生剤から気体を発生させる刺激を与える工程3、及び、 前記ウエハから前記両面接着テープを剥離する工程4を有するICチップの製造方法であって、 前記両面接着テープを介してウエハと支持板とを貼り合わせる工程1において、貼り合わせる前後又は貼り合わせと同時に加熱又は加圧の少なくともいずれかにより前記接着樹脂を流動させウエハと支持板との周辺部に生じる隙間を充填することを特徴とするICチップの製造方法。

IPC (4)：

H01L21/304 ,  C09J5/08 ,  C09J7/02 ,  C09J201/00

FI (5)：

H01L21/304 622J ,  C09J5/08 ,  C09J7/02 Z ,  C09J201/00 ,  H01L21/78 M

F-Term (24)：

4J004AA08 ,  4J004AA09 ,  4J004AA10 ,  4J004AA15 ,  4J004AA17 ,  4J004AB01 ,  4J004AC03 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004EA05 ,  4J004FA05 ,  4J040DE021 ,  4J040DF031 ,  4J040ED001 ,  4J040HC14 ,  4J040JA09 ,  4J040KA37 ,  4J040MB03 ,  4J040NA20 ,  4J040PA12 ,  4J040PA22 ,  4J040PA23