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J-GLOBAL ID：200903036615064505

ブラインドホールを有する高密度プリント配線板の製造方法

Inventor： 本林 和夫 ,  松崎 直弥 ,  角屋 明由
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 薄田 利幸 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992054001
Publication number (International publication number)：1993259640
Application date： Mar. 13, 1992
Publication date： Oct. 08, 1993
Summary：

【要約】【目的】ドリル形状およびドリル位置精度に影響されず正確で信頼性の高いブラインンドホールが形成でき、しかもブラインンドホール部の銅めっきをスルーホール部と同時に行うことにより、工数およびコストの低減が図れる高密度プリント板の製造方法を提供することにある。【構成】工程(a)で銅張り積層板1にブラインドホール部2をドリルで穴あけし、工程(b)で基板上に溶解除去可能なインク8を塗布し、この穴2をインク8で埋め、工程(c)で基板表面のインクを研磨により除去し、片面へ内層回路パターン4を形成する。工程(d)で基板1と1 ́とを接着剤11で積層接着してから、インク8を溶解除去して穴2を露出させ、ドリルでスルーホール3を形成し、触媒を付与する。工程(e)で外層回路パターン9を形成し、工程(f)でスルーホール3とブラインドホール2へ同時に銅めっき10を行う。

Claim (excerpt)：

少なくとも2枚の銅張り絶縁基板を積層接着し、基板表面回路パターンと内層回路パターンとが、ブラインドホールにより接続されて成るプリント配線板を製造する方法において、?@銅張り積層板の外層となる前記少なくとも一方の銅張り絶縁基板にブラインドホール用の貫通口を形成する工程と、?Aこの貫通口内に溶解除去可能なインクを充填する工程と、?B前記貫通口にインクが充填された基板の一方の面に内層回路パターンを形成する工程と、?C前記内層回路パターンの形成された面を一方の接続面とすると共に他の基板の内層回路パターンの形成された面を他方の接続面として両者を絶縁性の接着剤で積層接着してブラインドホールにインクの充填された積層板を形成する工程と、?D前記積層板のブラインドホールに充填されたインクを溶解除去して穴内を露出させることにより、ブラインドホールを形成する工程と、?E前記積層板にスルーホールを形成する工程と、?F前記ブラインドホールおよびスルーホールを含む積層板上に触媒を付与する工程と、?G前記積層板の表面に表面回路パターンを形成する工程と、?H少なくとも前記ブラインドホールとスルーホール内に銅めっきを同時に行う工程とを有して成るブラインドホールを有する高密度プリント配線板の製造方法。