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J-GLOBAL ID：200903036635165669

ダイピックアップ方法およびそれを用いた半導体製造装置

Inventor： 和田 隆 ,  藤岡 俊一郎
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 筒井 大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998097080
Publication number (International publication number)：1999297718
Application date： Apr. 09, 1998
Publication date： Oct. 29, 1999
Summary：

【要約】【課題】 ダイを突き上げる突き上げ機構を有した半導体製造装置においてスペースを有効活用して作業スペースを確保する。【解決手段】 ダイシング後の半導体ウェハ1を支持するウェハセット部材5と、ウェハセット部材5の裏面下方に配置されかつ突き上げ駒6および突き上げ針7を備えるとともに、ダイ2の位置に対応してウェハセット部材5のウェハ支持領域5b内を移動できるように設けられた突き上げ機構10と、ダイ2の位置に対応させて突き上げ機構10を移動させるXテーブル11およびYテーブル12と、ダイ2をピックアップして移載する第1ボンディングヘッドと、リードフレーム16上方にダイ2を移載する第2ボンディングヘッド9とからなり、ウェハセット部材5に載置された半導体ウェハ1を動かさず、ウェハ支持領域5bの範囲内で突き上げ駒6を移動させてダイ2を突き上げる。

Claim (excerpt)：

ダイシング後の半導体ウェハをウェハ支持部材によって支持する工程と、前記ウェハ支持部材のウェハ支持面側と反対側において前記ウェハ支持部材のウェハ支持領域内を移動できるように移動自在に設けられた突き上げ機構の突き上げ部材を、移動手段によって前記半導体ウェハのピックアップすべきダイの位置に移動させる工程と、前記ダイを前記突き上げ部材によって突き上げる工程と、前記ウェハ支持部材のウェハ支持面側において移動自在に設けられたダイ移載部材を前記ダイの位置に移動させる工程と、前記突き上げ部材によって突き上げられた前記ダイを前記ダイ移載部材によってピックアップする工程と、前記ダイ移載部材によって前記ダイを所定箇所に搬送する工程とを有し、前記突き上げ機構の前記突き上げ部材を所望の前記ダイの位置に移動させて前記ダイを突き上げ、突き上げられた前記ダイを前記ダイ移載部材によってピックアップすることを特徴とするダイピックアップ方法。