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J-GLOBAL ID：200903036635786159
導体ペースト組成物
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995211339
Publication number (International publication number)：1997045130
Application date： Jul. 28, 1995
Publication date： Feb. 14, 1997
Summary：
【要約】【構成】 銅粉末と無機結合剤を有機ビヒクルに分散させてなる導体ペースト組成物に一次粒子サイズが0.05μm以下のTiO2 超微粉末を微量添加した。【効果】 セラミック基板上に印刷後、焼成炉に大量に投入して焼成しても色むらの発生が見られず、しかも半田濡れ性及びエージング強度に優れた導体膜を基板表面に形成する事が可能となる。
Claim (excerpt)：
(a)銅粉末100重量部と(b)無機結合剤4〜9重量部と(c)一次粒子サイズが0.05μm以下のTiO2 粉末0〜0.2重量部とを(e)有機ビヒクルに分散させてなる導体ペースト組成物。
IPC (2)：
FI (2)：
H01B 1/16 Z
, H05K 1/09 A
