Pat

J-GLOBAL ID：200903036638694301

電子部品の特性測定用治具の接触子

Inventor： 村田 清史
Applicant, Patent owner： 東光株式会社
Agent (1)： 大田 優
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000016777
Publication number (International publication number)：2001208774
Application date： Jan. 26, 2000
Publication date： Aug. 03, 2001
Summary：

【要約】【課題】従来の接触子はインダクタンス成分や容量成分による測定誤差が大きくなる上、電極数の多いチップ型電子部品の測定時に接触不良となり易い。【解決手段】導体パターン31が形成されたプリント基板30と、プリント基板30上に取付けた弾性部材10と、弾性部材10の上面の少なくとも一部を覆い且つ導体パターン31に電気的に接続した金属箔22とで接触子を構成する。

Claim (excerpt)：

導体パターンが形成されたプリント基板と、該プリント基板上に取付けられた弾性部材と、弾性部材の上面の少なくとも一部を覆い且つ該導体パターンに電気的に接続された金属箔とを備えたことを特徴とする電子部品の特性測定用治具の接触子。

IPC (3)：

G01R 1/073 ,  G01R 31/26 ,  H01R 12/28

FI (3)：

G01R 1/073 F ,  G01R 31/26 J ,  H01R 23/68 E

F-Term (23)：

2G003AB01 ,  2G003AE03 ,  2G003AG03 ,  2G003AG08 ,  2G011AA01 ,  2G011AA15 ,  2G011AB08 ,  2G011AC32 ,  2G011AE01 ,  2G011AF07 ,  5E023AA04 ,  5E023AA06 ,  5E023AA16 ,  5E023AA18 ,  5E023BB23 ,  5E023CC23 ,  5E023CC26 ,  5E023DD26 ,  5E023EE19 ,  5E023GG02 ,  5E023HH05 ,  5E023HH08 ,  5E023HH11