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J-GLOBAL ID：200903036656195908

酸化セリウム含有研磨用組成物及び研磨方法

Inventor： 数原 学 ,  藤江 良紀
Applicant, Patent owner： セイミケミカル株式会社
Agent (1)： 小川 利春 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000005491
Publication number (International publication number)：2001192647
Application date： Jan. 14, 2000
Publication date： Jul. 17, 2001
Summary：

【要約】【課題】ガラス基板材料又は半導体基板材料等の硬度の大きい材料に対する研磨速度が高く、かつ研磨の平滑性、均一性、スクラッチ傷の発生、被研磨物の表面に研磨剤砥粒が残留する等の問題のない研磨用組成物を提供する。【解決手段】酸化セリウム含有砥粒、親水基及びフッ素化炭化水素基を有する含フッ素化合物及び水を含有し、かつ前記酸化セリウム含有砥粒の含有量が0.1〜20質量%及び前記含フッ素化合物の含有量が0.005〜2.0質量%である研磨用組成物。

Claim (excerpt)：

酸化セリウム含有砥粒、親水基及びパーフルオロ炭化水素基を有する含フッ素化合物及び水を含有し、かつ前記酸化セリウム含有砥粒の含有量が0.1〜20質量%及び前記含フッ素化合物の含有量が0.005〜2.0質量%であることを特徴とする酸化セリウム含有研磨用組成物。

IPC (5)：

C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14 ,  B24B 37/00 ,  C03C 19/00 ,  H01L 21/304 622

FI (5)：

C09K 3/14 550 E ,  C09K 3/14 550 Z ,  B24B 37/00 H ,  C03C 19/00 A ,  H01L 21/304 622 D

F-Term (8)：

3C058AA07 ,  3C058BC02 ,  3C058CA06 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA02 ,  4G059AA01 ,  4G059AC30