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J-GLOBAL ID：200903036666602870

レジストパターンの形成方法

Inventor： 伊藤 勝志
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 鈴木 章夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996036037
Publication number (International publication number)：1997230607
Application date： Feb. 23, 1996
Publication date： Sep. 05, 1997
Summary：

【要約】【課題】 レジスト塗布、ベーク後から露光までの間のウェハの保管条件によってレジストパターンの寸法が変動され、微細なレジストパターンの形成ができなくなる。【解決手段】 ウェハにレジストを塗布し、かつそのベーク処理後に少なくとも80%以上の湿度雰囲気でウェハを保管する。その後にレジスト露光、現像を行いレジストパターンを形成する。特に、保管温度は室温とし、好ましくは90%以上の湿度が好ましい。この保管により、レジスト中の水分量をレジストの寸法変動に寄与しない領域にまで迅速に増加させることができ、短時間でレジスト寸法を安定化し、以降の寸法変動を抑制する。

Claim (excerpt)：

基板にレジストを塗布し、ベーク処理を行った後に前記レジストにパターン露光を行い、かつこのレジストを現像して所要のレジストパターンを形成する方法において、前記基板を前記レジストのベーク処理後に少なくとも80%以上の湿度雰囲気で保管することを特徴とするレジストパターンの形成方法。

IPC (2)：

G03F 7/38 501 ,  H01L 21/027

FI (2)：

G03F 7/38 501 ,  H01L 21/30 565

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 光蝕刻方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-194571   Applicant：株式会社日立製作所
• 特開平4-221814
  
• 光重合型感光性平版印刷版の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-295296   Applicant：三菱化学株式会社