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J-GLOBAL ID：200903036702982197

高周波部品

Inventor： 渡辺 貴洋 ,  加藤 充英 ,  中島 規巨
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995313073
Publication number (International publication number)：1997153841
Application date： Nov. 30, 1995
Publication date： Jun. 10, 1997
Summary：

【要約】【課題】 構成部品点数を低減でき、かつスイッチング電源を設ける必要のない高周波分配・結合器を提供する。【解決手段】 高周波分配・結合器10は、第1〜第3のポートP1〜P3を備え、第1のポートP1と第2のポートP2の間には、分布定数線路STL1及びコンデンサC1が並列に接続されてなる第1の並列共振器11が接続されている。また、第1のポートP1と第3のポートP3の間には、分布定数線路STL2及びコンデンサC2が並列に接続されてなる第2の並列共振器12が接続され、第2の並列共振器12と第3のポートP3の接続点Aと接地電位との間には、分布定数線路STL3及びコンデンサC3が直列に接続されてなる直列共振器13が接続されている。

Claim (excerpt)：

第1乃至第3のポートを有する高周波部品であって、前記第1ポートと前記第2のポートとの間に、分布定数線路及びコンデンサの並列回路からなる第1の並列共振器を接続し、前記第1ポートと前記第3のポートとの間に、分布定数線路及びコンデンサの並列回路からなる第2の並列共振器を接続し、該第2の並列共振器と前記第3のポートの接続点と、基準電位との間に、分布定数線路及びコンデンサの直列回路からなる直列共振器を接続したことを特徴とする高周波部品。

IPC (2)：

H04B 1/50 ,  H01P 1/213

FI (2)：

H04B 1/50 ,  H01P 1/213 M

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• アンテナ装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-007904   Applicant：ソニー株式会社
• 双方向通信装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-331491   Applicant：松下電器産業株式会社