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J-GLOBAL ID：200903036712042842

積層型導波管線路の結合構造

Inventor： 内村 弘志 ,  竹之下 健
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996290425
Publication number (International publication number)：1998135714
Application date： Oct. 31, 1996
Publication date： May. 22, 1998
Summary：

【要約】【課題】周知の多層化技術によって容易に作製することのできる積層型導波管線路と、マイクロストリップ線路、コプレーナ線路あるいは積層型導波管線路同士の結合構造を提供する。【構成】誘電体1を挟み平行に形成された一対の主導体層2、3と、信号伝達方向に遮断波長以下の間隔で主導体層2、3間を電気的に接続するように形成された二列のバイアホール4群とを具備する積層型導波管線路10と、マイクロストリップ線路、コプレーナ線路あるいは積層型導波管線路等の他の信号伝送線路5とを結合するための構造であって、他の信号伝送線路5の端部から伝送用バイアホール6を延設し、伝送用バイアホール6の他端部を、積層型導波管線路10内に挿入し、この伝送用バイアホールをモノポールアンテナとして作用させる。

Claim (excerpt)：

誘電体を挟み平行に形成された一対の主導体層と、信号伝達方向に遮断波長以下の間隔で前記導体層間を電気的に接続するように形成された二列のバイアホール群とを具備する積層型導波管線路と他の信号伝送線路とを結合するための構造であって、前記他の信号伝送線路の端部から伝送用バイアホールを延設し、該伝送用バイアホールの他端部を、前記積層型導波管線路内に挿入してなることを特徴とする積層型導波管線路の結合構造。

IPC (3)：

H01P 5/107 ,  H01P 3/00 ,  H01P 3/12

FI (3)：

H01P 5/107 B ,  H01P 3/00 ,  H01P 3/12

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平3-077402
  
• 導波管線路
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-220881   Applicant：福島日本電気株式会社
• 特開昭50-042769