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J-GLOBAL ID：200903036781783862

フリップチップパッケージにおける樹脂の注入方法

Inventor： 久野 孝希 ,  岡本 裕貴
Applicant, Patent owner： トーワ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997322345
Publication number (International publication number)：1999145168
Application date： Nov. 06, 1997
Publication date： May. 28, 1999
Summary：

【要約】【目的】 フリップチップパッケージにおける電子部品2と基板3との隙間4に樹脂5を注入するときに、前記樹脂5を短時間で前記隙間に注入し得て前記したフリップチップパッケージの生産性を向上させることを目的とする。【構成】 前記した樹脂加圧機構7のシリンダ内8の液状樹脂5をピストン9で加圧することにより、前記基板3の貫通孔6を通して前記隙間4内に前記樹脂5を強制的に圧入させ、前記隙間4に前記樹脂5を注入する。

Claim (excerpt)：

フリップチップパッケージにおける電子部品と基板との隙間に樹脂を注入するフリップチップパッケージにおける樹脂の注入方法であって、前記隙間に前記樹脂を強制的に圧入する強制圧入工程を設けたことを特徴とするフリップチップパッケージにおける樹脂の注入方法。

IPC (5)：

H01L 21/56 ,  B29C 45/14 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12 ,  B29L 31:34

FI (4)：

H01L 21/56 R ,  B29C 45/14 ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/12 L