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J-GLOBAL ID：200903036785947908

スマ-トカ-ドを用いた多開催地チケット発券

Inventor： セオドール チャールズ ゴールドステイン ,  ジョナサン ビー. ジエグラー
Applicant, Patent owner： サン・マイクロシステムズ・インコーポレイテッド
Agent (1)： 山本 秀策
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999180905
Publication number (International publication number)：2000057210
Application date： Jun. 25, 1999
Publication date： Feb. 25, 2000
Summary：

【要約】【課題】 単一の電子デバイス(スマートカード、および携帯コンピュータなど)上に複数の開催地で提供されるイベントに対する電子チケットを格納するためのシステムおよび方法が提供されること。【解決手段】チケットを格納するために電子デバイスを使用する方法であって、第1の開催地に関連する第1の開催地モジュールを受信する工程であって、第1の開催地モジュールが第1の開催地に対するチケットを確認するための第1の開催地鍵を含む、工程と、第1の開催地モジュールを電子デバイスのモジュールローダ鍵を用いて確認する工程と、第1の開催地で提供されるイベントに対する第1のチケットを受信する工程と、第1のチケットに関連する第1のチケット署名を受信する工程と、第1のチケット署名を第1の開催地鍵を用いて認証する工程と、第1のチケットを第1の開催地の確認デバイスに提供する工程と、を包含する方法が提供される。

Claim (excerpt)：

チケットを格納するために電子デバイスを使用する方法であって、第1の開催地に関連する第1の開催地モジュールを受信する工程であって、該第1の開催地モジュールが該第1の開催地に対するチケットを確認するための第1の開催地鍵を含む、工程と、該第1の開催地モジュールを該電子デバイスのモジュールローダ鍵を用いて確認する工程と、該第1の開催地で提供されるイベントに対する第1のチケットを受信する工程と、該第1のチケットに関連する第1のチケット署名を受信する工程と、該第1のチケット署名を該第1の開催地鍵を用いて認証する工程と、該第1のチケットを該第1の開催地の確認デバイスに提供する工程と、を包含する方法。

IPC (4)：

G06F 17/60 ,  G09C 1/00 640 ,  G09C 1/00 660 ,  G09C 1/00

FI (4)：

G06F 15/21 A ,  G09C 1/00 640 B ,  G09C 1/00 660 A ,  G09C 1/00 660 B

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 電子チケット販売・払戻システム及びその販売・払戻方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-284623   Applicant：株式会社日立製作所

Cited by examiner (1)

• 電子チケット販売・払戻システム及びその販売・払戻方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-284623   Applicant：株式会社日立製作所

Article cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• 都市小屋ゆうのICカード研究会116
• Java対応次世代カードの活用法 第3回:Java Cardから始めよう!
• シティバンクとVISAのストアード・バリュー・パイロット:JavaCardでマルチアプリケーションカ

Cited by examiner (1)

• 都市小屋ゆうのICカード研究会116