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J-GLOBAL ID：200903036801926274

基板を被覆する装置

Inventor： マンフレート アーノルド ,  グイド ブラング ,  ライナー ゲーゲンヴァルト ,  クラウス ミヒャエル ,  ミヒャエル シェーラー ,  ヨーヘン リッター ,  オリバー ブルクハート
Applicant, Patent owner： レイボルト アクチーエンゲゼルシャフト
Agent (1)： 鈴木 弘男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994004227
Publication number (International publication number)：1995070754
Application date： Jan. 19, 1994
Publication date： Mar. 14, 1995
Summary：

【要約】【目的】 本発明は寄生プラズマを発生させることなくプラズマ・ボリューム内への基板キャリアを介してインライン設備へエネルギを供給するようにした基板を被覆する装置を提供することを目的とする。【構成】 本発明の基板を被覆する装置は、被覆設備のキャリヤ背面へ暗黒部距離のところに配置した容量結合電極を経て無接触でRFが接続される。被覆側の暗黒部シールドはプラズマ帯域を構成し、寄生プラズマの生成を防ぐ。それによって、定まったプラズマ帯域で移動している基板キャリヤにHF基板バイアス電圧を与えることができ、寄生プラズマの発生を回避できる。

Claim (excerpt)：

直流電位または交流電位を持つ第1の平坦な電極(5;38、39)と、直流電位または交流電位を持つ第2の平坦な電極(6、31)と、第1の平坦な電極(5;38、39)のための第1シールド(9;55-58)と、第1電極(5;38、39)から所定の距離のところに配置した基板キャリヤ(18;52)とを包含する基板(17;48、49)を被覆する装置において、基板キャリヤ(18;52)が2つの平坦な電極(5、6;31、38;31、39)の間に設けてあり、これらの電極(5、6;31、38;31、39)の面に対して平行に移動でき、第1シールド(9;55-58)が第1の平坦な電極(5;38、39)から基板キャリヤ(18;52)の片面付近へあるいは基板(17;48、49)へ延びており、この第1シールド(9;55-58)が第1電極(5;38、39)と共にガス入口(14、15;36、37;34、35)を持つプラズマ・ボリューム(4;32,33)を囲んでおり、第2の平坦な電極(6、31)がシールド(19、52)を備えており、シールド(9;55-58、19、52)からの電極(5;38、39;61、31)の距離(d、c、a)が暗黒部距離よりも小さいことを特徴とする基板を被覆する装置。

IPC (2)：

C23C 16/50 ,  C23C 16/40