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J-GLOBAL ID：200903036803244847

エポキシ樹脂複合材料及びそれを用いた装置

Inventor： 佐通 祐一 ,  高橋 昭雄 ,  永井 晃 ,  金川 信康 ,  櫻井 康平 ,  林原 年男 ,  渡部 満 ,  藤枝 正
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 高田 幸彦 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000104032
Publication number (International publication number)：2001288333
Application date： Apr. 05, 2000
Publication date： Oct. 16, 2001
Summary：

【要約】【課題】本発明の目的は、高温での耐熱性が高く、更に高温での弾性率が高く、又、特定の無機充填剤との組み合わせにより特に半導体素子との熱膨張係数の室温と高温での差が小さいため、クラックや剥離が発生しにくいエポキシ樹脂複合材料とそれを用いた樹脂封止材料、樹脂封止型半導体装置及び多層配線板を提供することにある。【解決手段】エポキシ樹脂と、本文に示した一般式(1)又は(2)からなる特定の有機ケイ素化合物(ただし、Rは前記エポキシ樹脂の硬化剤と付加反応を起こす官能基を含む有機基であり、かつ、R’,R”,R''',R'''',R'''''およびR''''''はSiRO3/2を繰り返しの単位として0〜3個有する含ケイ素基である。前記SiRO3/2が0個の場合、R’,R”,R''',R'''',R'''''およびR''''''はH,CH3及びはC2H5のいずれかである。)と、前記エポキシ樹脂の硬化剤と、特定の無機充填剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物からなることを特徴とするエポキシ樹脂複合材料及び各種用途。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂と、下記一般式(1)又は(2)の【化1】【化2】の有機ケイ素化合物(ただし、Rは前記エポキシ樹脂の硬化剤と付加反応を起こす官能基を含む有機基であり、かつ、R’,R”,R''',R'''',R'''''およびR''''''はSiRO3/2を繰り返しの単位として0〜3個有する含ケイ素基である。前記SiRO3/2が0個の場合、R’,R”,R''',R'''',R'''''およびR''''''はH,CH3及びC2H5のいずれかである。)と、前記エポキシ樹脂の硬化剤と、銀粉、金粉、銅粉、ニッケル粉、チタン酸バリウム、チタン酸鉛マグネシウム、シリカ、アルミナ、チタニア、ガラス、セラミック、Mn-Znフェライト複合体及びMn-Zn-Cuフェライト複合体の少なくても1種の無機充填剤30vol%以上とを含有する熱硬化性樹脂組成物からなり、該樹脂組成物の硬化物の体積固有抵抗が1×1014Ωcm以上であることを特徴とするエポキシ樹脂複合材料。

IPC (10)：

C08L 63/00 ,  B29C 39/10 ,  C08G 59/32 ,  C08G 59/40 ,  C08G 77/04 ,  C08K 3/00 ,  C08L 5/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  B29K 63:00

FI (9)：

C08L 63/00 A ,  B29C 39/10 ,  C08G 59/32 ,  C08G 59/40 ,  C08G 77/04 ,  C08K 3/00 ,  C08L 5/00 ,  B29K 63:00 ,  H01L 23/30 R

F-Term (76)：

4F204AA39 ,  4F204AB03 ,  4F204AG03 ,  4F204AH36 ,  4F204AM32 ,  4F204EA03 ,  4F204EB01 ,  4F204EE03 ,  4F204EE06 ,  4F204EF27 ,  4F204EK13 ,  4J002CD02W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD13W ,  4J002CP05X ,  4J002CP09X ,  4J002DA077 ,  4J002DA087 ,  4J002DE117 ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DE187 ,  4J002DJ017 ,  4J002DL007 ,  4J002EF006 ,  4J002EJ016 ,  4J002EN026 ,  4J002EN136 ,  4J002ER006 ,  4J002ER026 ,  4J002EU116 ,  4J002FD017 ,  4J002FD146 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ05 ,  4J035BA11 ,  4J035BA12 ,  4J035CA061 ,  4J035CA111 ,  4J035CA19N ,  4J035CA191 ,  4J035EA01 ,  4J035EB02 ,  4J035LA05 ,  4J035LB20 ,  4J036AA01 ,  4J036AA05 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036AH04 ,  4J036AJ05 ,  4J036AK17 ,  4J036DA01 ,  4J036DB06 ,  4J036DB15 ,  4J036DC02 ,  4J036DC19 ,  4J036DC31 ,  4J036DC35 ,  4J036DC41 ,  4J036DD01 ,  4J036GA21 ,  4J036JA07 ,  4J036JA08 ,  4M109AA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EB01 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EB18 ,  4M109EC03 ,  4M109EC05 ,  4M109EC06 ,  4M109EC07 ,  4M109EC20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平4-053823
  
• 特開昭61-123654