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J-GLOBAL ID:200903036806501166

アディティブめっき用接着剤

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1990417903
Publication number (International publication number):1993214548
Application date: Dec. 19, 1990
Publication date: Aug. 24, 1993
Summary:
【要約】【構成】 アクリルニトリル含有率25〜50%のNBR、レゾール樹脂及び無機充填剤として130〜180°Cで予備加熱した超微粒子シリカを必須成分とするアディティブめっき用接着剤である。【効果】 超微粒子シリカの予備加熱により、水分の除去と二次凝集の防止がなされるので、めっきされた回路基板は半田耐熱性が向上し、細線回路パターン形成に適するものとなる。
Claim (excerpt):
アクリルニトリル量25〜50%アクリルニトリルブタジエンゴム、レゾール型フェノール樹脂、及び無機充填剤として130〜180°Cで予備加熱した超微粒子シリカを必須成分として配合したアディティブめっき用接着剤。
IPC (4):
C23C 18/20 ,  C09J109/02 JED ,  C09J161/06 JLP ,  H05K 3/38

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