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J-GLOBAL ID：200903036809029018
配線基板及びその製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
外川 英明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996022259
Publication number (International publication number)：1997219586
Application date： Feb. 08, 1996
Publication date： Aug. 19, 1997
Summary：
【要約】【課題】 高周波領域で損失の少ない伝送線路を有する配線基板を提供することを目的とする。【解決手段】 銅等の低抵抗金属配線層とポリイミド等の低誘電率を有する有機絶縁体層からなる配線基板において、前記金属配線と前記有機絶縁体との界面の一部に、極性ポリマーと前記絶縁体の共重合物である中間層を形成する。
Claim (excerpt)：
金属配線と有機絶縁体からなる配線基板であり、前記配線と前記絶縁体が接着する界面の一部に、極性ポリマーと前記絶縁体の共重合物からなる中間層が形成されていることを特徴とする配線基板。
IPC (2)：
FI (2)：
H05K 3/38 A
, H05K 1/02 A
