Pat
J-GLOBAL ID:200903036824733813
有機EL素子の封止方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
小島 清路
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000204075
Publication number (International publication number):2002025764
Application date: Jul. 05, 2000
Publication date: Jan. 25, 2002
Summary:
【要約】【課題】 簡単な工程によって、接着時における封止空間内の圧力上昇を解消して封止不良の発生を防止する有機EL素子の封止方法を提供する。【解決手段】 本発明の封止方法は、切目21を有する環状に設けられた未硬化の接着剤2と、この接着剤2を介して圧着された透明基板および封止部材1とにより、切目21で外部空間と連通する封止空間を区画し、次いで、未硬化の接着剤2のうち切目21を含む切目部接着剤2aを残して、切目部接着剤2a以外の部分である連続部接着剤2bを硬化させ、その後、切目部接着剤2aを硬化させるとともにその体積膨張により切目21を塞ぐことを特徴とする。接着剤2としては紫外線硬化型接着剤を用いることが好ましい。連続部接着剤2bを硬化させるための紫外線照射等にともなう温度上昇により膨張した気体は、切目21から外部空間へと逃されるので、封止空間と外部空間とを等圧に保つことができる。
Claim (excerpt):
有機EL積層膜が形成された透明基板と封止部材とを接着剤で固着する有機EL素子の封止方法であって、切目を有する環状に設けられた未硬化の接着剤と、該未硬化の接着剤を介して圧着された上記透明基板および上記封止部材とにより、上記切目において外部空間と連通する封止空間を区画し、次いで、上記未硬化の接着剤のうち上記切目を含む切目部接着剤を残して、上記切目部接着剤以外の部分である連続部接着剤を硬化させ、その後、上記切目部接着剤を硬化させるとともに該切目部接着剤の膨張により上記切目を塞ぐことを特徴とする有機EL素子の封止方法。
IPC (6):
H05B 33/04
, H01L 23/02
, H01L 23/10
, H05B 33/14
, H05K 5/06
, H05K 7/12
FI (6):
H05B 33/04
, H01L 23/02 B
, H01L 23/10 B
, H05B 33/14 A
, H05K 5/06 A
, H05K 7/12 M
F-Term (30):
3K007AB11
, 3K007AB18
, 3K007BB01
, 3K007CA01
, 3K007CB01
, 3K007DA01
, 3K007DB03
, 3K007EB00
, 3K007FA02
, 4E353AA07
, 4E353AA18
, 4E353BB02
, 4E353CC01
, 4E353CC13
, 4E353CC20
, 4E353CC32
, 4E353DD11
, 4E353DR02
, 4E353DR42
, 4E353EE03
, 4E353GG32
, 4E360AB12
, 4E360AB31
, 4E360BA08
, 4E360BC05
, 4E360EA18
, 4E360ED07
, 4E360FA08
, 4E360GA23
, 4E360GB99
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