シルセスキオキサン系ポリマーを含む耐熱性樹脂組成物、該組成物を用いて形成された被膜、及びその被膜の作成方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001091233
Publication number (International publication number)：2002284878
Application date： Mar. 27, 2001
Publication date： Oct. 03, 2002
Summary：

【要約】【課題】均一で基板への密着性が良く、耐水性の含ケイ素ポリマーからなる被膜及びクラックのない絶縁性硬化膜を提供する。【解決手段】ヒドリドシルセスキオキサン類とジイン類又はアセチレン類とのヒドロシリル化重合体を含有することを特徴とする耐熱性樹脂組成物。その組成物を基材上に展開し、40°C以上300°C未満の温度に加熱して得られる被膜、及びその被膜を300〜1000°Cで熱処理して得られる硬化被膜。これらの被膜は、エレクトロニクス、光機能材料等の分野における物品或いは部品等の被膜や層として有用であって、なかでも半導体等におけるパッシベーション膜、レジスト膜、層間絶縁膜等に用いることができる。

Claim (excerpt)：

一般式(1)(HSiO3/2)n (1)(式中、nは4〜1000の整数である。)で表されるヒドリドシルセスキオキサン類又はそれらの混合物と、一般式(2)R-C≡C-(R')q-C≡C-R (2)(式中、Rは置換基を有していても良い一価の有機基又は有機ケイ素基を示し、R'は置換基を有していても良い二価の有機基又は有機金属基を示す。qは0又は1である。)で表されるビス(置換エチニル)化合物との反応又は一般式(3)R''-C≡CH (3)(式中、R''は水素、置換基を有していても良い一価の有機基又は有機ケイ素基を表す。)で表されるモノアセチレン類との反応で得られたヒドロシリル化重合体、又はその重合体のケイ素原子に結合する水素原子の一部がアルキル基或いはアラルキル基で置換されたヒドロシリル化重合体を含有することを特徴とする耐熱性樹脂組成物。

IPC (4)：

C08G 77/50 , C09D 5/25 , C09D183/14 , H01L 21/312

FI (4)：

C08G 77/50 , C09D 5/25 , C09D183/14 , H01L 21/312 C

F-Term (27)：

4J035BA12 , 4J035HA01 , 4J035HB01 , 4J035LA03 , 4J035LB20 , 4J038DL041 , 4J038KA06 , 4J038MA12 , 4J038NA04 , 4J038NA11 , 4J038NA14 , 4J038NA21 , 4J038PA19 , 4J038PB09 , 4J038PB11 , 4J038PC02 , 4J038PC03 , 4J038PC04 , 4J038PC06 , 4J038PC08 , 5F058AA08 , 5F058AA10 , 5F058AC03 , 5F058AC06 , 5F058AF04 , 5F058AG01 , 5F058AH02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

特許第2884073号

Return to Previous Page