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J-GLOBAL ID：200903036842016649

プリント配線板に適した絶縁板と積層板

Inventor： 大北 雅一 ,  那和 一成
Applicant, Patent owner： 住友金属工業株式会社
Agent (1)： 広瀬 章一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994183515
Publication number (International publication number)：1996046309
Application date： Aug. 04, 1994
Publication date： Feb. 16, 1996
Summary：

【要約】【目的】 熱硬化性樹脂をガラス基材に含浸させて得たプリプレグを積層成形して得られるプリント配線板用積層板の低誘電率化。【構成】 含浸樹脂に、?@表面水酸基存在密度が0.5 個/nm2 以上の中空ガラス粒子、或いは?A表面水酸基存在密度が0.5 個/nm2 以上の中空ガラス粒子をカップリング剤で表面処理したもの、を存在させる。【効果】 中空ガラス粒子の混入による低誘電率化に伴って、積層板の絶縁抵抗や強度特性が低下せず、かえって改善される。

Claim (excerpt)：

中空ガラス粒子を含有する熱硬化性樹脂を含浸させたシート状基材の熱硬化により得られる絶縁板において、前記中空ガラス粒子が0.5 個/nm2 以上の表面水酸基存在密度を有することを特徴とする絶縁板。

IPC (3)：

H05K 1/03 610 ,  B32B 5/16 ,  B32B 5/28