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J-GLOBAL ID：200903036854261118
半導体製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小森 久夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992263828
Publication number (International publication number)：1994120265
Application date： Oct. 01, 1992
Publication date： Apr. 28, 1994
Summary：
【要約】【目的】柔軟性を有し、ライン全体の観点から全体の制御、特に搬送系の制御を行うことのできる半導体製造方法を提供する。【構成】ライン配列化された一連の製造装置のそれぞれの制御部、および、各製造装置間を接続する搬送コンベアを監視するストック装置とライン全体の搬送を監視する上位コンピュータを備え、ロット管理、装置駆動管理等の生産管理、およびマガジンの搬送制御を行うようにした。また、前記一連の製造装置を数台ごとに分割して装置群を構成し、複数の装置群によって加工処理を行うとともに、各装置群ごとにマガジンのストック装置を備え、ある装置群内において一つのマガジンの加工処理が終了したときに、次の装置群が該マガジンの受入れが不可能であるとき、該マガジンを前記ストック装置に貯留し、前記ある装置群において次のマガジンの加工処理を開始するようにした。
Claim (excerpt)：
ライン配列化された一連の製造装置と各製造装置間を各々接続する複数の搬送コンベアとを有し、所定個数のリードフレーム,セラミックパッケージ等の被加工部品を収納してなるマガジン、または、前記被加工部品単体を前記搬送コンベアにより各製造装置に順番に搬送して処理を行う半導体製造方法において、前記複数の搬送コンベアを一連の搬送処理ラインとして制御するとともに、前記搬送コンベアの制御を行うストック装置内制御部および前記複数の製造装置の制御部を監視する上位コンピュータを備え、ロット管理、装置駆動管理等の生産管理、およびマガジンの搬送制御を行うことを特徴とする半導体製造方法。
IPC (3)：
H01L 21/50
, B23Q 41/02
, B65G 43/00
