Pat
J-GLOBAL ID:200903036862636775

電子材料用感熱性粘着剤組成物、積層体及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 河備 健二
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001167633
Publication number (International publication number):2002363530
Application date: Jun. 04, 2001
Publication date: Dec. 18, 2002
Summary:
【要約】【課題】 加熱するだけで容易に粘着や接着が行われ、しかも接着性と透明性の持続性及び長期間保存しても耐ブロッキング性に優れ、かつ電気絶縁性等の電気特性に優れる電子材料用感熱性粘着剤組成物、感熱性粘着剤積層体及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 熱可塑性樹脂(A)と固体可塑剤(B)とを含有するディレードタック型感熱性粘着剤組成物において、下記の優れた電気特性(イ)〜(ホ)を有することを特徴とする電子材料用感熱性粘着剤組成物などを提供した。(イ)絶縁破壊電圧が11(KV/70μm@25°C)以上である(ロ)体積抵抗率が5×1017(Ω・cm@25°C)以上である(ハ)表面抵抗率が3×1017(Ω@25°C)以上である(ニ)誘電率(ε)が4(@1kHz)未満である(ホ)誘電正接(tanδ)が0.4(@1kHz)未満である
Claim (excerpt):
熱可塑性樹脂(A)と固体可塑剤(B)とを含有するディレードタック型感熱性粘着剤組成物において、下記の優れた電気特性(イ)〜(ホ)を有することを特徴とする電子材料用感熱性粘着剤組成物。(イ)絶縁破壊電圧が11(KV/70μm@25°C)以上である(ロ)体積抵抗率が5×1017(Ω・cm@25°C)以上である(ハ)表面抵抗率が3×1017(Ω@25°C)以上である(ニ)誘電率(ε)が4(@1kHz)未満である(ホ)誘電正接(tanδ)が0.4(@1kHz)未満である
IPC (3):
C09J201/00 ,  C09J 7/02 ,  C09J 11/06
FI (3):
C09J201/00 ,  C09J 7/02 Z ,  C09J 11/06
F-Term (54):
4J004AA04 ,  4J004AA05 ,  4J004AA06 ,  4J004AA07 ,  4J004AA09 ,  4J004AA10 ,  4J004AA14 ,  4J004AB03 ,  4J004CA02 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CA07 ,  4J004CC02 ,  4J004CE01 ,  4J004DB01 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040CA011 ,  4J040CA081 ,  4J040CA091 ,  4J040DA041 ,  4J040DA061 ,  4J040DA071 ,  4J040DA181 ,  4J040DB061 ,  4J040DC031 ,  4J040DC071 ,  4J040DE021 ,  4J040DF031 ,  4J040DF081 ,  4J040DH031 ,  4J040HB34 ,  4J040HB37 ,  4J040HB38 ,  4J040HC22 ,  4J040HD23 ,  4J040JA09 ,  4J040JA12 ,  4J040JB01 ,  4J040KA26 ,  4J040KA31 ,  4J040LA02 ,  4J040LA05 ,  4J040LA06 ,  4J040LA09 ,  4J040MA05 ,  4J040MA09 ,  4J040MA10 ,  4J040MA11 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  4J040NA21

Return to Previous Page