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J-GLOBAL ID:200903036863943469

放電プラズマ処理装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002117818
Publication number (International publication number):2003318000
Application date: Apr. 19, 2002
Publication date: Nov. 07, 2003
Summary:
【要約】【課題】 大面積基材の高速処理に対応可能でかつ、基材表面を均一に処理できる放電プラズマ処理装置の提供。【解決手段】 電圧印加電極と接地電極からなる対向電極を有し、前記対向電極の少なくとも一方の電極対向面が固体誘電体で被覆され、前記対向電極間に電界を印加することにより前記対向電極間に発生するグロー放電プラズマを、プラズマ発生空間外に配置された基材に導いて処理を行う処理装置であって、前記電圧印加電極と基材との間に網状物からなる接地電極が配置されることを特徴とする放電プラズマ処理装置。
Claim (excerpt):
電圧印加電極と接地電極からなる対向電極を有し、前記対向電極の少なくとも一方の電極対向面が固体誘電体で被覆され、前記対向電極間に電界を印加することにより前記対向電極間に発生するグロー放電プラズマを、プラズマ発生空間外に配置された基材に導いて処理を行う処理装置であって、前記電圧印加電極と基材との間に網状物からなる接地電極が配置されることを特徴とする放電プラズマ処理装置。
IPC (4):
H05H 1/46 ,  C23C 16/455 ,  C23C 16/50 ,  H01L 21/205
FI (4):
H05H 1/46 M ,  C23C 16/455 ,  C23C 16/50 ,  H01L 21/205
F-Term (15):
4K030CA11 ,  4K030CA12 ,  4K030EA05 ,  4K030EA06 ,  4K030JA03 ,  4K030JA09 ,  4K030KA17 ,  4K030KA30 ,  5F045AA08 ,  5F045AB02 ,  5F045AB31 ,  5F045AB32 ,  5F045BB09 ,  5F045DP02 ,  5F045EH01

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