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J-GLOBAL ID:200903036902509720

木片セメント板及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 宇佐見 忠男
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998359207
Publication number (International publication number):2000178060
Application date: Dec. 17, 1998
Publication date: Jun. 27, 2000
Summary:
【要約】【課題】 本発明の課題は、釘等を打ち込んだ場合にも花咲現象が生じ難いか、花咲現象が生じたとしても欠落による窪みを小さく抑えることのできる木片セメント板を提供することである。【解決手段】 セメント系無機材料と、木片と、人造繊維とを含有する混合物の硬化物からなることを特徴とする木片セメント板を提供する。該木片セメント板は、セメント系無機材料と木片と人造繊維とを含有する成形材料を基板上に散布してマットをフォーミングし、該マットを水分存在下で圧締して一次硬化せしめ、該一次硬化マットを常温養生又はオートクレーブ養生することにより製造することができる。
Claim (excerpt):
セメント系無機材料と、木片と、人造繊維とを含有する混合物の硬化物からなることを特徴とする木片セメント板。
IPC (5):
C04B 28/02 ,  C04B 14/38 ,  C04B 14/48 ,  C04B 16/06 ,  C04B 18/26
FI (5):
C04B 28/02 ,  C04B 14/38 A ,  C04B 14/48 ,  C04B 16/06 Z ,  C04B 18/26
F-Term (4):
4G012PA24 ,  4G012PA34 ,  4G012PE03 ,  4G012PE05
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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