Pat
J-GLOBAL ID：200903036916266383
ダクトを有するシリコンの微細加工突起
Inventor：
,
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
中村 稔 (外9名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2000561124
Publication number (International publication number)：2002521222
Application date： Jul. 22, 1999
Publication date： Jul. 16, 2002
Summary：
【要約】第1の材料の表面に、第1の材料に隣接する基部と、離間又は先端部分と、少なくとも先端部分の領域のダクト(182)とを有する微細突起(180)を設ける方法であって、第1の材料を微細加工して微細突起ダクトを設ける方法。マイクロ分析システムからの光ガイド及びキュベット、流体の経皮投与のためのマイクロニードル、等を含む、微細突起の種々の用途を開示する。
Claim (excerpt)：
第1の材料の表面に微細突起を設ける方法であって、 該微細突起は、 前記第1の材料に隣接した基部と、 離間した部分つまり先端部分と、 少なくとも該先端部分の領域内のダクトとを備え、 前記方法が、前記第1の材料を微細加工して前記微細突起及びダクトを設けることを含むことを特徴とする方法。
IPC (2)：
FI (2)：
Patent cited by the Patent：
Return to Previous Page
