回路接続用接着剤

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000144270
Publication number (International publication number)：2001323249
Application date： May. 17, 2000
Publication date： Nov. 22, 2001
Summary：

【要約】【課題】熱膨張率差に基づく内部応力による接続抵抗の増大、接着剤の剥離、チップや基板の反りの発生が抑制された回路接続用接着剤を提供する。【解決手段】相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する加熱接着性接着剤において、前記接着剤中には、少なくとも平均粒径10μm以下のゴム粒子が分散され、熱によって硬化する反応性樹脂を含有し、該接着剤のDSC(示差走査熱分析)での発熱開始温度が60°C以上で、かつ硬化反応の80%が終了する温度が260°C以下で、発熱量が50〜140J/gである回路接続用接着剤。

Claim (excerpt)：

相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する加熱接着性接着剤において、前記接着剤中には、少なくとも平均粒径10μm以下のゴム粒子が分散され、熱によって硬化する反応性樹脂を含有し、該接着剤のDSC(示差走査熱分析)での発熱開始温度が60°C以上で、かつ硬化反応の80%が終了する温度が260°C以下で、発熱量が50〜140J/gであることを特徴とする回路接続用接着剤。

IPC (9)：

C09J201/00 , C09J 5/06 , C09J 9/02 , C09J121/00 , C09J163/00 , H01B 1/22 , H01R 11/01 501 , H05K 3/32 , H01L 21/60 311

FI (9)：

C09J201/00 , C09J 5/06 , C09J 9/02 , C09J121/00 , C09J163/00 , H01B 1/22 D , H01R 11/01 501 A , H05K 3/32 B , H01L 21/60 311 S

F-Term (41)：

4J040CA042 , 4J040CA072 , 4J040CA082 , 4J040DF002 , 4J040EC061 , 4J040EC071 , 4J040EC261 , 4J040EC271 , 4J040EC281 , 4J040ED002 , 4J040EE062 , 4J040EG002 , 4J040EK032 , 4J040HA066 , 4J040HA076 , 4J040KA03 , 4J040KA16 , 4J040KA32 , 4J040LA03 , 4J040LA06 , 4J040LA08 , 4J040LA09 , 4J040NA20 , 4J040PA30 , 4J040PA33 , 5E319AA03 , 5E319AB05 , 5E319AC02 , 5E319AC03 , 5E319AC04 , 5E319BB11 , 5E319GG20 , 5F044LL09 , 5G301DA03 , 5G301DA05 , 5G301DA06 , 5G301DA10 , 5G301DA29 , 5G301DA42 , 5G301DA57 , 5G301DD03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

異方導電性接着フィルム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-206000 Applicant：ソニーケミカル株式会社
回路用接続部材及び回路板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-209520 Applicant：日立化成工業株式会社
エポキシ樹脂組成物、接着剤、回路接続用組成物及びこれを用いたフィルム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-297464 Applicant：日立化成工業株式会社

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