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J-GLOBAL ID：200903036952306707
ウェーハ研磨装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
志賀 正武 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995041076
Publication number (International publication number)：1996229808
Application date： Feb. 28, 1995
Publication date： Sep. 10, 1996
Summary：
【要約】【目的】 リテーナリングの当接圧力を最適値に調整することにより、研磨均一性が高められるウェーハ研磨装置を提供する。【構成】 この装置のウェーハ保持ヘッド32は、ヘッド本体34と、ヘッド本体34内に設けられたキャリア46と、キャリア46の外周に配置されたリテーナリング50と、キャリア46を押圧するためのダイヤフラム44と、ヘッド本体34とリテーナリング50との間に介装された弾性体製で円環状のチューブ54と、このチューブ54内に満たされた流体圧力を調整する第2圧力調整機構60とを具備する。
Claim (excerpt)：
表面に研磨パッドが貼付されたプラテンと、研磨すべきウェーハの一面を保持して前記研磨パッドにウェーハの他面を当接させる1または2以上のウェーハ保持ヘッドと、これらウェーハ保持ヘッドを前記プラテンに対し相対運動させることにより前記研磨パッドでウェーハ他面を研磨するヘッド駆動機構とを具備し、前記ウェーハ保持ヘッドは、ヘッド本体と、前記ヘッド本体内に設けられ、研磨すべきウェーハの前記一面を保持するための円盤状のキャリアと、このキャリアの外周に同心状に配置され、研磨時に研磨パッドに当接すると共にウェーハの外周を保持するためのリテーナリングと、前記キャリアを前記プラテン側へ向けて圧力調整可能に押圧するためのキャリア圧調整機構と、このキャリア圧調整機構とは独立して設けられ前記リテーナリングを前記プラテン側へ向けて圧力調整可能に押圧するためのリング圧調整機構とを有することを特徴とするウェーハ研磨装置。
FI (2)：
B24B 37/04 C
, B24B 37/04 D
Cited by examiner (5)
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