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J-GLOBAL ID：200903036957630090
ICチップの基板電極接続用導電性粉末及びペースト
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993167007
Publication number (International publication number)：1995016784
Application date： Jul. 06, 1993
Publication date： Jan. 20, 1995
Summary：
【要約】【構成】 一般式AgX Cu1ーX (ただし、0.01≦x≦0.4、原子比)で表され、かつ粒子表面の銀濃度が平均の銀濃度の2.3倍以上であり、平均粒子径2〜20μm、平均粒子径±2μmの粉末の存在率が60%以上、含有酸素濃度2000ppm以下、チタンまたはシリコンより選ばれた1種以上を0.2〜500ppm含有する導電粉末及び該組成の導電粉末を用いたペーストをICチップ電極の基板電極への接続に用いる。【効果】 ICチップを基板上に実装するときに、導電性、耐湿度、耐酸化性及び、変形しやすく接点が取れ易く、耐マイグレーション性、分散性に優れた導電粉末及び導電粉末を用いたペーストを提供することが可能にする。
Claim (excerpt)：
一般式Agx Cu1-x (ただし、0.01≦x≦0.4、原子比)で表され、且つ粒子表面の銀濃度が平均の銀濃度の2.3倍より高く、表面近傍で粒子表面に向かって銀濃度が増加する領域を有し、且つ下記(A)、(B)及び(C)の条件を有することを特徴とするICチップ電極と基板電極の接続用導電性粉末。(A)平均粒子径2〜20μmで平均粒子径±2μmの存在割合が60体積%以上である。(B)含有酸素量3000ppm以下である。(C)Si、Tiから選ばれた1種以上の成分を0.4〜2000ppm含有する。
IPC (7)：
B23K 35/30 310
, B23K 35/22 310
, B23K 35/363
, C09D 5/24 PQW
, G09F 9/35 303
, H01B 1/00
, H05K 3/32
Cited by examiner (6)
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