半導体装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：煤孫耕郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994270308
Publication number (International publication number)：1996111493
Application date： Oct. 07, 1994
Publication date： Apr. 30, 1996
Summary：

【要約】【目的】 LOC構造のパッケージにおいて、温度サイクルなどで樹脂とリードフレームとの剥離を防ぎ剥離が起点とするクラックによるボンデングワイヤの破断防止する。【構成】リードフレームの裏面に絶縁層(5)を介して半導体チップ(1)を接着固定し、インナーリード(2)先端のボンデング部(6)に、ボンデング部(6)より狭い部分を設けている。そして、インナーリード(2)の絶縁層(5)と接着される部分にボンデング部より狭い部分及び屈曲部を有し、またインナーリード(2)先端のボンデング部(6)に凹凸部を設けており、また絶縁層(5)の上でインナーリード(2)に屈曲及び凹凸部を設けている。これにより、温度サイクル時の樹脂(10)とリードフレーム(2a)との剥離を防ぎ、剥離によって生じるクラックによるボンデングワイヤ(4)の破断を防止する。

Claim (excerpt)：

半導体チップと絶縁膜を介して接着されたリードフレーム及び前記半導体チップと前記リードフレームのボンデング部とをワイヤで電気的に接続し、これらを樹脂封止した半導体装置において、リードフレームの絶縁膜と接着さている部分にボンデング部より狭い部分を少なくとも1箇所設けたことを特徴とする半導体装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

リード・オン・チップ半導体素子およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-029684 Applicant：モトローラ・インコーポレイテッド
樹脂封止型半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-238296 Applicant：ソニー株式会社
特開平3-058462

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