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J-GLOBAL ID：200903036989733346

窒化ケイ素セラミックスの加工方法

Inventor： 原野 佳津子 ,  太田 進啓 ,  藤森 直治
Applicant, Patent owner： 住友電気工業株式会社
Agent (1)： 深見 久郎 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995028396
Publication number (International publication number)：1995284967
Application date： Feb. 16, 1995
Publication date： Oct. 31, 1995
Summary：

【要約】【目的】 被加工材としての窒化ケイ素セラミックスの材料自体に悪影響を及ぼすことなく、高い精度の切断と表面の平滑化を行なうことを可能にし、かつ加工速度を向上させる。【構成】 表面に、波長が190nm以上、360nm以下の範囲にある光2を照射することにより、窒化ケイ素セラミックス5を加工する。エネルギー密度は、連続光の場合、105 W/cm2 以上1010W/cm2 以下の範囲に、パルス状レーザ光の場合、その1パルス当たりのエネルギー密度を10J/cm2 以上103 J/cm2 以下の範囲に規定することにより、適切な加工を行なうことができる。レーザ光を円筒形レンズ3,4または円筒形ミラーにより集光する。【効果】 従来、加工が困難、高いコストのために適用できなかった構造部材の分野に窒化ケイ素セラミックスの応用範囲を広げることができる。

Claim (excerpt)：

窒化ケイ素セラミックスの表面に光を照射して窒化ケイ素セラミックスを加工する方法において、波長が190nm以上、360nm以下の範囲で、エネルギー密度が105 W/cm2 以上、1010W/cm2 以下の範囲にある光を照射することを特徴とする、窒化ケイ素セラミックスの加工方法。

IPC (2)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/00 320