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J-GLOBAL ID：200903036994404393

部品実装方法及び部品実装装置

Inventor： 内山 宏 ,  佐藤 洋 ,  横井 敬明 ,  矢澤 隆 ,  清水 遵恵
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小栗 昌平 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001386273
Publication number (International publication number)：2003188591
Application date： Dec. 19, 2001
Publication date： Jul. 04, 2003
Summary：

【要約】【課題】 多連式部品供給装置を混在させて部品実装を行う場合でも、部品情報の管理を手間を掛けずに簡単且つ正確に行え、異品種の多い生産形態であっても実装作業効率を向上できる部品実装方法及び部品実装装置を提供する。【解決手段】 部品実装装置100本体の部品供給部31に複数個並設されている部品供給カセット29の部品テープ51から、部品移載手段23が所望の部品Pを選択的に取り出して基板5上の所定位置に実装するに際して、単一の部品を部品供給位置PLへ供給する単式部品供給カセット29Aと、複数の部品を同時に供給する多連式部品供給カセット29Bとを部品供給部31に混在させて配置しておき、各部品供給カセット29に設けられているメモリから供給する部品Pの部品情報を取り出して部品供給カセット29を識別して部品Pを取り出す。

Claim (excerpt)：

多数の部品を所定ピッチで収納した部品テープが装着され部品供給位置へ前記部品を供給すると共に、供給する部品の部品情報を記憶する内部メモリを備えた部品供給装置を、部品供給部に複数個並設し、これら複数個の部品供給装置の部品供給位置から、部品移載手段によって所望の部品を選択的に取り出し、基板上の所定位置に実装する部品実装方法であって、単一の部品を前記部品供給位置へ供給する単式部品供給装置と、複数の部品を同時に前記部品供給位置へ供給する多連式部品供給装置とを、前記部品供給部に混在させて配置し、前記配置された複数の部品供給装置から取り出した前記部品情報に基づいて、各部品供給装置を識別することを特徴とする部品実装方法。

F-Term (21)：

5E313AA02 ,  5E313AA15 ,  5E313AA18 ,  5E313AA23 ,  5E313CC03 ,  5E313CC04 ,  5E313CD03 ,  5E313DD02 ,  5E313DD03 ,  5E313DD08 ,  5E313DD21 ,  5E313DD22 ,  5E313DD31 ,  5E313DD32 ,  5E313DD50 ,  5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313EE24 ,  5E313EE25 ,  5E313EE35 ,  5E313FG01

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 電子部品供給装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-101533   Applicant：山形カシオ株式会社

Cited by examiner (4)

• 電子部品供給装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-101533   Applicant：山形カシオ株式会社
• 電子部品実装方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-293880   Applicant：松下電器産業株式会社
• 特開平4-039997
  
• 部品供給装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-153083   Applicant：松下電器産業株式会社