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J-GLOBAL ID：200903037035303428

高集積度チップ・オン・チップ実装

Inventor： クロード・ルイ・ベルタン ,  トマス・ジョージ・フェレンス ,  ウェイン・ジョン・ハウエル ,  エドマンド・ジュリス・スプロギス
Applicant, Patent owner： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
Agent (1)： 坂口 博 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999151409
Publication number (International publication number)：2000156461
Application date： May. 31, 1999
Publication date： Jun. 06, 2000
Summary：

【要約】【課題】 個別設定の可能なチップ・オン・チップ部品およびその製造方法を提供すること。【解決手段】 本発明の利点は、電気的に接続された少なくとも2つの完全に機能するチップと、完全に機能するチップを外部回路に電気的に接続するためのチップ・オン・チップ部品接続/相互接続とを有するチップ・オン・チップ・モジュールによって実現される。

Claim (excerpt)：

電気的に互いに接続されたアクティブ領域を有する少なくとも2つの独立チップを含み、前記2つのチップの前記アクティブ領域が相互に向き合っているチップ・オン・チップ・モジュールと、前記チップを外部回路に電気的に接続するためのチップ・オン・チップ部品接続とを含む装置。

IPC (3)：

H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18