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J-GLOBAL ID：200903037042474149

TAB用テープキャリア

Inventor： 後藤 誠 ,  吉岡 修 ,  岡部 則夫
Applicant, Patent owner： 日立電線株式会社
Agent (1)： 平田 忠雄 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993355314
Publication number (International publication number)：1995161772
Application date： Dec. 02, 1993
Publication date： Jun. 23, 1995
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 低融点での半田の溶融性および接合性に優れ、長期にわたって高い信頼性を有するTABテープキャリアを提供することにある。【構成】 80重量%錫-20重量%鉛の下地層と、60重量%錫-40重量%鉛の表面層より構成される電気半田めっき層4,16をそれぞれ0.4±0.1μmの厚さでリードパターンの表面に有するようにした。

Claim (excerpt)：

可撓性を有するテープ状の絶縁性材料に銅箔を接着し、フォトエッチングによってリードパターンを形成した後に前記リードパターンの表面に電気半田めっき層を有するTAB用テープキャリアにおいて、前記電気半田めっき層は、前記リードパターンの表面と接する下地層と、前記下地層の上に形成された表面層より構成され、前記表面層が前記下地層より錫の含有量が少ないことを特徴とするTAB用テープキャリア。